恩松半导体 · 智造未来
专注晶圆贴膜、临时键合/解键合、基板贴膜、自动化设备定制改造等
恩松半导体设备
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苏州恩松半导体科技有限公司
苏州恩松半导体科技有限公司 是国内半导体设备研发与制造的优秀企业,在智能装备制造产业 ,专注晶圆贴膜机、晶圆临时键合/解键合机、基板贴膜机、倒膜机、晶圆清洗机、非标自动化设备定制及自动化改造领域 ,致力于为客户提供专业的解决方案、高性能的半导体设备 ……
经营理念 以人为本,诚信务实,互惠互利
企业宗旨 以质量求生存,以服务谋发展
企业文化 勤奋、严谨、求真、务实
企业愿景 成为全球领先的半导体设备制造商。
聚焦智能化装备
国产化半导体装备制造领航者
业务范围
专注于半导体设备,晶圆贴膜、临时键合/解键合、自动化设备定制改造等领域。
贴膜系列
晶圆衬底减薄前贴膜
晶圆化镀前贴膜
晶圆减薄前贴膜
晶圆切割前贴膜
封测段基板贴膜
临时键合/解键合系列
临时键合
UV解键合
激光解键合
热滑移解键合
自动化改造
上下料模块(load port)
晶圆寻边模块(Aligner)
机械手(Robot)
非标自动化设备定制及改造
产品中心
秉持"持续创新,领航世界"的理念,我们坚持以客户为中心, 快速响应客户需求 ,持续为客户创造长期价值。
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公司汇聚半导体设备研发领域资深工程师团队,在半导体设备研发与自动化设备改造等产品具有丰富的经验与可靠的核心技术。
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